産品介紹
項目簡介
◇地位：薄型電子級銅箔在電子整機産品中起到支撐作用，是印制電路闆的關鍵、基礎材料，被比喻為電子産品信号與電力傳輸、溝通的“傳輸神經”。
◇用途：電子基礎材料覆銅箔闆、精細印制電路闆、锂離子電池專用負極集流體材料等。
電子銅箔→覆銅箔闆→印制電路闆→電子産業
電子銅箔→聚合物锂離子電池→3C設備→信息産業
電子銅箔→動力電池→電動汽車→新能源産業
電子銅箔→MWT光伏電池→光伏産業
技術性
國内外電子銅箔生産技術比較
項目 | 國外 | 國内水平 | 江西銅博 |
溶銅方式 | 低溫(60℃) | 低溫(60℃) | 低溫(50℃±3) |
生箔機電流 | 25000-50000A | 25000-30000A | 40000-45000A |
表面處理速度 | 10-25m/min | 20-25m/min | 30-35m/min |
單機生産能力 | 150-600t/a | 100-150t/a | 280—330t/a |
單位産品電耗 | 15000－20000Wh/kg | 15000－20000Wh/kg | 8500－9500Wh/kg |
厚度公差 | 負公差，厚簿均勻 | 厚簿基本均勻 | 厚簿均勻≤±3% |
表面防氧化 | 不變色 | 有提高 | 不變色 |
執行标準 | ＩＰＣ－4562（2000） | GB/T31471-2015 | ＩＰＣ－4562（2000） |
主要技術參數比較
技術核心參數比較 | 标準（GB） | 國際标準（IPC） | 項目标準 |
表面粗糙度 （12微米） | 10.2微米 | 5.0微米 | 3.5微米 |
抗拉強度／延伸率 （12微米） | 205Ｍpa/2％ | 207Ｍpa/2％ | 大于320Ｍpa/5％ |
高溫防氧化 | 180℃ 1小時不氧化 | 200℃ 1小時不氧化 | 220℃ 1小時不氧化 |
主要技術參數比較
公司産品說明
公司主導産品的奮鬥目标是瞄準在高性能PCB用銅箔(低輪廓、厚銅箔、特殊反轉用銅箔等)，以及高抗拉、高延伸率、優異抗氧化性的锂電池銅箔品種之上。主要生産6～400微米電子銅箔，産品适用于印刷電路闆、覆匋闆及锂離子電池。創建高起點的精心設計，以及融入了自創的新工藝、新技術。正式投産了6～70微米規格銅箔品種，且産出各參數穩定的成品，市場需求的超薄5微米锂電池用銅箔也已試産成功。
項目 | 锂電池銅箔 | 标準電子銅箔 |
1 | 5um雙光 | 12um(Toz) |
2 | 6um雙光 | 15um(Joz) |
3 | 7um單/雙光 | 18um(Hoz) |
4 | 8um雙光 | 22um |
5 | 8um單光 | 25um(Moz) |
6 | 9um單/雙光 | 35um(1oz) |
7 | 10um單/雙光 | 50um(1.5oz) |
8 | 12um單/雙光 | 70um(2oz) |
說明：
1.銅箔的厚度可以根據客戶的需求進行訂制厚度。
2.銅箔幅寬尺寸可以根據客戶的需求進行分切制作。
3.銅箔的卷重可以據客戶的需求進行包裝。
銅箔生産工藝流程
檢驗室介紹
檢驗分為化學檢驗和物理檢驗，配備了原子吸收儀、分子光度計、梅特勒滴定分析儀、掃描電鏡SEM、拉力試驗機、FPC耐折機、流動性試驗壓機、表面粗糙度儀等高精度儀器等，可以及時、準确的對銅箔産品進行性能指标的檢測和監控，更好的服務生産。
生箔工藝介紹
電解銅箔是采用電化學原理在專用設備上電沉積而成的，銅的化學純度要大于99.95%，先銅和氧氣、硫酸、純水反應，生成硫酸銅溶液，在專用的電解設備中電解出銅箔（生箔）,再進行後處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。
生箔車間介紹
設備 | 數量 | 産地 |
生箔機 | 64台 | 陰極钛輥（日本）、生箔機（韓國） |
銅箔産品的用途
電子銅箔在電子整機産品中起到支撐作用，是印制電路闆的關鍵基礎材料，被喻為電子産品信号與電力傳輸、溝通的“中樞傳輸神經”。
用途：電子基礎材料覆銅箔闆、精細印制電路闆、锂離子電池專用負極集流體材料等。
